半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。2021 年半导体国产化的浪潮继续汹涌澎拜，并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同发展。国内 5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透 率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体 等方面加速发展。国内半导体 2021 全年预计实现 20%以上增速，整体产业规模有 望超过万亿元。
芯片供需错配致平均交付周期拉长至 18 周。安防芯 片、存储器、电源管理 IC 等各类芯片的主要供应商纷纷延长交货期，显示“缺芯潮”仍在持续。
未来两年全球预计新开工 29 座晶圆厂，促进设备支出激增。全球半导体制造商将在今年年底前开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设 10 座，这 29 座晶圆厂每月可生 产多达 260 万片晶圆，以满足市场对芯片的加速需求。
封测厂商资本开支上升，扩充产能。由于市场对于微型化、更强功能、更低功耗及 热电性能改善的产品需求不断提升，半导体封装技术的精密度、复杂度和定制性继续增强，并导致众多半导体制造商将封装业务外包给专门的封装外包企业。
中国大陆正在承接第三次大规模半导体产业转移。半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，国产替代持续推进，为国内半导体设备企业提供了良 好的发展机会。
中国大陆成为全球半导体设备第一大市场，国产自给率仍有较大提升空间。2020 年全球半导体设备销售额 711.9 亿美元，同比增 加 19.15%，中国大陆半导体设备销售 187.20 亿美元，同比增加 39.18%。国产半导体设备的自给率依然很低，国产替代空间广阔。
